브로드컴, AI반도체 담보로 80조 구조화금융 추진 (hankyung.com)
- 반도체 담보 구조화금융: 브로드컴이 앤트로픽의 AI반도체(TPU) 확보를 지원하기 위해 아폴로·블랙스톤 등 금융사와 함께 600억달러(약 80조원) 규모 자금을 조달 중
- 특수목적법인(SPV)을 설립해 투자자 자금으로 TPU 등 AI칩을 매입하고 앤트로픽에 임대, 앤트로픽의 사용료로 SPV가 원리금을 상환하는 구조
- 대출 600억달러 중 420억달러는 선순위, 나머지는 후순위로 설계 — 브로드컴이 선순위 대출 일부를 보증
- 금융시장 전이 우려: 반도체 가치가 빠르게 하락하거나 AI 기업 수익이 기대에 못 미칠 경우 채권을 매입한 보험사·연기금·은행으로 손실이 전이될 수 있다는 경고, 2008년 금융위기 당시 주택담보대출 부실 전이와 유사한 구조라는 지적
- AI 기업은 이를 통해 직접 회사채 발행 부담을 줄일 수 있으나, 현금이 부족한 오라클은 올 2월 40년 만기 채권을 미국채 대비 1.95%포인트 높은 수익률로 발행하며 회사채 가치가 크게 떨어진 상태
주간 다이제스트
한 주의 핵심 금융 뉴스를 모아 이메일로 보내드립니다. 주 1회 · 무료 · 언제든 수신거부.